ChipMOS TECHNOLOGIES INC.は、台湾、中華人民共和国、日本、シンガポール、その他の国際市場で、高集積・高精度の集積回路の研究、開発、製造、販売、および関連する組立・試験サービスを行っています。同社は以下のセグメントで事業を展開しています。

テスティング

このセグメントでは、メモリおよびロジック/ミックスドシグナル半導体のエンジニアリングテスト、ウェハプロービング、最終テストを提供しています。

アセンブリ

このセグメントでは、メモリおよびロジック/ミックスドシグナル半導体のリードフレームベースおよび有機基板ベースのパッケージ組立サービスを提供しています。

LCD、OLEDおよびその他のディスプレイパネルドライバ半導体のテスティングとアセンブリ

このセグメントでは、LCDおよびその他のパネルディスプレイドライバ半導体のための金バンピング、リール・トゥ・リール組立、および試験サービスを提供しています。

バンピング

このセグメントでは、半導体のバンピングサービスを提供しています。

その他

このセグメントでは、その他の関連サービスを提供しています。

同社の半導体は、パーソナルコンピュータ、ゲームコンソールなどのグラフィックアプリケーション、通信機器、携帯電話、タブレット、消費者向け電子製品、ディスプレイパネルなどの自動車/産業およびディスプレイ用途に使用されています。会社は1997年に設立され、台湾の新竹市に本社を置いています。