Broadcom Inc.は、世界中で複雑なデジタルおよび混合信号の相補型金属酸化膜半導体（CMOS）ベースのデバイスとアナログIII-Vベースの製品を設計、開発、供給しています。同社は、半導体ソリューションとインフラストラクチャソフトウェアの2つのセグメントで事業を展開しています。

半導体ソリューション

このセグメントでは以下の製品を提供しています。

• セットトップボックス用システムオンチップ（SoC）
• ケーブル、デジタル加入者線、パッシブ光ネットワーキングの中央オフィス/消費者宅内機器用SoC
• 無線LANアクセスポイント用SoC
• イーサネットスイッチングおよびルーティング用商用シリコン製品
• 組み込みプロセッサおよびコントローラ
• シリアライザ/デシリアライザ用アプリケーション固有集積回路
• 光および銅の物理層
• 光ファイバ送信機および受信機コンポーネント

インフラストラクチャソフトウェア

このセグメントでは以下の製品を提供しています。

• RFフロントエンドモジュール、フィルタ、パワーアンプ
• Wi-Fi、Bluetooth、GPS/GLONASS用SoC
• カスタムタッチコントローラ
• シリアルアタッチドSCSIおよびRAIDコントローラとアダプタ
• PCI Expressスイッチ
• ファイバーチャネルホストバスアダプタ
• 読み取りチャネルベースのSoC
• カスタムフラッシュコントローラ
• プリアンプ
• オプトカプラ、産業用光ファイバ、モーションコントロールエンコーダおよびサブシステム

これらの製品は、企業およびデータセンターネットワーキング、家庭用接続、セットトップボックス、ブロードバンドアクセス、通信機器、スマートフォンおよび基地局、データセンターサーバーおよびストレージシステム、工場自動化、発電および代替エネルギーシステム、電子ディスプレイなどのさまざまな用途で使用されています。Broadcom Inc.は2018年に設立され、カリフォルニア州サンノゼに本社を置いています。