ASE Technology Holding Co., Ltd.（ASEテクノロジー・ホールディング）は、アメリカ、台湾、アジア諸国、ヨーロッパ、その他の国々で半導体のパッケージングとテスト、電子製造サービスを提供しています。

パッケージングサービス

• フリップチップボールグリッドアレイ（BGA）、チップスケールパッケージ（CSP）、アドバンストチップスケールパッケージ、クアッドフラットパッケージ、低プロファイルおよび薄型クアッドフラットパッケージ
• バンプチップキャリアおよびクアッドフラットノーリード（QFN）パッケージ、アドバンストQFNパッケージ、プラスチックBGA、3Dチップパッケージ
• 各種パッケージでのスタックダイソリューション、銅および銀ワイヤーボンディングソリューション

アドバンストパッケージ

• フリップチップBGA、ヒートスプレッダFCBGA、フリップチップCSP、ハイブリッドFCCSP
• フリップチップパッケージインパッケージおよびパッケージオンパッケージ（POP）、アドバンストシングルサイドサブストレート
• 高帯域幅POP、ファンアウトウェーハレベルパッケージング、SESUB、2.5Dシリコンインターポーザ

半導体テストサービス

• フロントエンドエンジニアリングテスト、ウェーハプロービング、ロジック/ミックスドシグナル/RFモジュールおよびSiP/MEMS/ディスクリートファイナルテスト
• その他のテスト関連サービス、ドロップシップメントサービス

その他の事業

• 不動産の開発、建設、販売、賃貸、管理
• 基板の製造、情報ソフトウェア、機器リース、投資アドバイザリー、倉庫管理サービス
• コンピュータおよび通信周辺機器、電子部品、通信機器、マザーボードの加工および販売
• 商品および技術の輸出入

同社は1984年に設立され、台湾の高雄市に本社を置いています。