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Company Icon - 6298
ワイエイシイホールディングス株式会社 【6298】
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主要指標

事業概要

Business Overview

ワイエイシイホールディングス株式会社(Y.A.C. Holdings Co., Ltd.)は、日本国内で半導体関連事業を展開しています。同社は以下の製品を製造・販売しています。

半導体および液晶関連製品

  • ドライエッチング装置
  • バレルプラズマアッシング装置

ハードディスク関連製造装置

  • バーニッシャー
  • UV硬化装置
  • ハードディスク搬送装置

自動化および搬送システム

  • 半導体用搬送装置
  • 搬送・ハンドリング・自動化装置
  • 工場自動化設備
  • ハンドラー

太陽光および研究開発関連装置

  • 太陽電池製造装置
  • 研究開発用装置

レーザーおよびイオンビーム装置

クリーニング機器およびアパレル関連装置

  • シャツ仕上げシステム
  • ウール・制服仕上げ装置
  • タンブラー
  • バッグ詰めシステム
  • ソーター
  • 衣類用設備

同社は1973年に設立され、2017年4月に社名を「Y.A.C.株式会社」から「ワイエイシイホールディングス株式会社」に変更しました。本社は東京都昭島市に所在しています。

企業評価

2.8
/ 5.0
収益性2.2
規模2.0
成長性2.7
割安度3.2
安全性4.0
業況判断

通期は、米国の関税引き上げを背景に世界景気が減速する中でも、半導体・メカトロニクス関連で電子部品テーピング装置や半導体前工程向け装置が堅調に推移し、環境・社会インフラ関連ではFPD、光計測装置、再エネ・蓄電池向け需要が伸び、売上高は264億60百万円と増加しました。一方、医療・ヘルスケア関連は次世代機移行や新規事業立ち上げの先行費用で利益が伸び悩み、営業利益は13億19百万円と小幅減益でした。足元の第3四半期累計でも、同2事業の伸びに加え環境・社会インフラ関連が大きく寄与し、売上高190億63百万円、営業利益11億66百万円と増収増益が続いています。

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企業データ
全般
国
JP flag日本
業界ハードウェア、機器/部品
設立日1973年5月1日
上場日1994年6月1日
マーケット (8月6日)
取引市場
JPX flag
JPX
PER16.8倍
PBR1.31倍
PSR0.84倍
損益
売上高264.6億円
売上総利益70.1億円
% マージン26.5%
営業利益13.2億円
% マージン4.98%
経常利益12.2億円
% マージン4.61%
当期利益13.3億円
% マージン5.01%
EBITDA19.9億円
% マージン7.52%
減価償却費6.70億円
研究開発費4.11億円
バランスシート
現預金86.5億円
のれん6.12億円
資産合計437.9億円
負債合計268.2億円
株主資本162.7億円
純資産合計169.8億円
キャッシュフロー
営業キャッシュフロー30.7億円
投資キャッシュフロー-20.3億円
財務キャッシュフロー4.94億円
フリーキャッシュフロー26.4億円
配当
配当額-円
配当性向-%
成長性
売上成長率 (1年)14.8%
売上CAGR (3年)3.14%
売上CAGR (5年)1.81%
営業利益成長率 (1年)-2.58%
営業利益CAGR (3年)-4.09%
当期利益CAGR (3年)12.9%
安全性
現預金比率19.8%
流動比率189.3%
自己資本比率38.8%
負債比率61.2%
固定比率83.6%
効率性
総資産回転率0.64回
財務レバレッジ2.63
投資リターン
ROE8.51%
ROA3.23%
ROIC3.61%

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